Kirin 9000S là một con chip được sản xuất bởi SMIC, xưởng đúc lớn nhất ở Trung Quốc, sử dụng công nghệ cũ hơn gọi là máy in thạch bản cực tím sâu (DUV) để khắc các mẫu mạch điện lên tấm silicon. Mặc dù máy DUV có thể giúp xưởng đúc sản xuất chip đến quy trình 7nm, họ cần máy in thạch bản cực tím sâu hơn (EUV) để sản xuất chip với quy trình 5nm trở xuống. Quy trình càng thấp, bóng bán dẫn càng nhỏ, cho phép chứa nhiều bóng bán dẫn hơn trong chip. Số lượng bóng bán dẫn càng nhiều, chip càng mạnh và tiết kiệm năng lượng hơn. Hiện tại, chỉ có một công ty sản xuất máy EUV là ASML, và họ chưa chuyển giao bất kỳ máy nào sang Trung Quốc.
Theo thông tin từ Digitimes, SMIC đã thành lập một nhóm nghiên cứu và phát triển (R&D) nhằm sản xuất chip 3nm bằng cách sử dụng thiết bị in thạch bản DUV. Điều này được xem là một nhiệm vụ khó khăn vì các mẫu chip này phải được tạo ra bằng máy EUV, có độ mỏng hơn cả sợi tóc và phải có khả năng chứa hàng tỷ transistor. Nhóm R&D tại SMIC này được dẫn dắt bởi ông Liang Mong-Song, đồng Giám đốc điều hành của công ty, người là một nhà khoa học bán dẫn có tiếng. Ông đã từng làm việc tại TSMC và Samsung Foundry và được đánh giá là một thiên tài trong ngành công nghệ bán dẫn.
SMIC là một trong những xưởng đúc hàng đầu thế giới và đã áp dụng công nghệ in thạch bản Twinscan NXT:2000i DUV của ASML. Với việc sử dụng khuôn mẫu kép, SMIC có khả năng sản xuất chip 7nm bằng máy in thạch bản DUV. Đồng thời, SMIC đang nghiên cứu sử dụng khuôn mẫu 3, 4 và thậm chí 5 để tiến tới quy trình 3nm mà không cần máy in thạch bản EUV.
Không có gì đảm bảo rằng nếu SMIC thành công trong việc sản xuất chip 3nm khi sử dụng DUV thì các thành phần đó sẽ hoạt động tốt như chip 3nm do TSMC và Samsung Foundry sản xuất. Đến năm 2025, dây chuyền các đối thủ cạnh tranh sẽ chuyển sang sản xuất 2nm, và cái tên dẫn đầu có thể là Intel với công nghệ A18 (1,8nm). Tất cả các xưởng đúc đó đều có thiết bị sản xuất sử dụng EUV (và máy EUV High-NA thế hệ thứ hai) không giống như SMIC.
Sự thành công trong việc phát triển chip 3nm sẽ gây bất ổn cho giới chức Mỹ.
Tuy nhiên, dù vậy, khi SMIC đạt được thành công này, việc Mỹ áp đặt lệnh trừng phạt đối với Huawei và SMIC có thể được xem là một thất bại to lớn. Hiện tại, SMIC đã có khả năng sản xuất chip 5G 7nm và họ sở hữu một trong những đội ngũ nhân tài thông minh nhất trong ngành đang nỗ lực tìm cách chế tạo chip 3nm bằng công nghệ cũ hơn. Mỗi khi chính phủ Mỹ cho rằng họ đã bắt Huawei, công ty này lại tìm cách thoát khỏi vòng vây. Ví dụ, sau khi bị đưa vào danh sách đen của Mỹ, Huawei đã bị cấm kinh doanh với Google, nhưng công ty đã thay thế dịch vụ Google Mobile Services bằng HarmonyOS trong nước.
Nếu SMIC có thể tiến hành nghiên cứu và phát triển chip 3nm sử dụng công nghệ DUV, các quan chức và nhà lập pháp Mỹ sẽ phải đặt ra nhiều nỗ lực để ngăn chặn tiến trình này. Hãy nhớ rằng, nếu Huawei sử dụng chip 3nm trong các sản phẩm như iPhone 15 Pro và 15 Pro Max, thì đó là một vấn đề đáng quan ngại.
