Theo kế hoạch của Intel, họ dự định bắt đầu sản xuất quy trình chip A18 (1,8nm) vào năm 2025, một tiến bộ lớn hơn so với chip 2nm mà TSMC và Samsung Foundry có thể đạt được cùng năm đó. Gelsinger, trong bài diễn thuyết của ông, nói rằng: "Tôi cho rằng chúng ta đã tuyên bố về sự kết thúc của Định luật Moore từ ba đến bốn thập kỷ trước." Mặc dù điều này có thể là đúng, nhưng chúng ta không còn ở kỷ nguyên vàng nữa. Hiện tại, Định luật này trở nên khó khăn hơn rất nhiều, vì vậy thay vì tăng gấp đôi mật độ của chip sau hai năm, điều này chỉ có thể đạt được sau ba năm.
Giám đốc điều hành của Intel đang khuyến khích việc thiết lập một quy tắc mới được gọi là "Super Moore's Law" dựa trên công nghệ đóng gói chip 2,5D và 3D để gia tăng số lượng transistor. Gelsinger còn gọi đây là "định luật Moore 2.0".
Gelsinger cũng cho biết vào năm 2030, Intel có thể tạo ra một con chip với 1 nghìn tỷ bóng bán dẫn, có thể được thực hiện nhờ vào 4 yếu tố. Đầu tiên là RibbonFET, một loại bóng bán dẫn. Tương tự như bóng bán dẫn Gate-All-Around hiện đang được Samsung Foundy sử dụng trên quy trình sản xuất 3nm, với RibbonFET, cổng gói kín bốn phía của kênh giúp giảm rò rỉ dòng điện.
PowerVIA Power Delivery là nguồn cung cấp năng lượng thứ hai có thể tạo ra một con chip chứa 1.000 tỷ bóng bán dẫn. Kỹ thuật này đặt các đường cấp nguồn ở mặt sau của chip thay vì mặt trước nhằm nâng cao hiệu suất và sức mạnh.
Thứ ba là các node công nghệ thế hệ tiếp theo sẽ được ra mắt trong vài năm tới, nhằm giảm kích thước của transistor để có thể nhét nhiều transistor hơn vào bên trong một con chip. Cuối cùng là công nghệ xếp chồng chip 3D - nơi 16 mạch tích hợp trở lên được kết nối theo chiều dọc để hoạt động như một con chip duy nhất.
Theo nhận định của Gerlsinger, aspect of economic of enterprises recently has changed. He said, "A modern factory 7 or 8 years ago would cost around 10 billion USD. Now, it is valued at around 20 billion USD, so you can see another change in the economy."
