Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo, thế hệ iPhone 17 dự kiến sẽ ra mắt vào năm tới và được trang bị bộ vi xử lý sử dụng công nghệ chip 3nm N3P tiên tiến từ TSMC. Đặc biệt, chỉ có các mẫu iPhone 18 Pro ra mắt vào năm 2026 mới có cơ hội sở hữu công nghệ chip 2nm thế hệ tiếp theo. Điều này chủ yếu xuất phát từ mối quan ngại về chi phí sản xuất.
Các thuật ngữ "3nm" và "2nm" đề cập đến các thế hệ công nghệ sản xuất chip, với mỗi thế hệ đi kèm với các quy tắc thiết kế và kiến trúc riêng biệt. Sự giảm dần của các con số này thường cho thấy kích thước nhỏ hơn của các bóng bán dẫn. Việc thu nhỏ các bóng bán dẫn không chỉ cho phép tích hợp nhiều bóng bán dẫn hơn trên cùng một con chip mà còn mang lại khả năng xử lý nhanh hơn và tiết kiệm năng lượng đáng kể.
Năm ngoái, Apple đã giới thiệu chip 3nm cho dòng sản phẩm iPhone và Mac của mình. Chip A17 Pro trên các mẫu iPhone 15 Pro cùng với loạt chip M3 trên máy Mac đều được sản xuất theo quy trình 3nm, đánh dấu sự nâng cấp so với công nghệ chip 5nm trước đó. Năm nay, dòng iPhone 16 đã ra mắt với chip A18, sử dụng quy trình 3nm thế hệ thứ hai. Nhờ đó, hiệu suất của chip A18 vượt trội hơn và tiết kiệm năng lượng hơn so với chip A16 Bionic trên các mẫu iPhone 15.
TSMC thông báo kế hoạch bắt đầu sản xuất chip 2nm vào cuối năm 2025, với Apple dự kiến sẽ là khách hàng đầu tiên sử dụng công nghệ tiên tiến này. Hiện tại, TSMC đang xây dựng hai nhà máy mới để phục vụ cho quy trình sản xuất chip 2nm, đồng thời đang xin phê duyệt cho một cơ sở thứ ba. Việc đầu tư vào các nhà máy mới cho thấy sự quyết tâm của TSMC trong việc mở rộng công suất sản xuất nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng cho công nghệ chip 2nm, đặc biệt là từ những khách hàng lớn.
TSMC đang chi ra hàng tỷ USD để phát triển công nghệ chip tiên tiến. Đồng thời, Apple cũng đang điều chỉnh thiết kế chip của mình để bắt kịp xu hướng mới. Với vị thế là khách hàng lớn nhất của TSMC, Apple thường được ưu tiên tiếp cận các con chip hiện đại nhất, mang lại lợi thế cạnh tranh trong ngành công nghệ.
Vào năm 2023, Apple đã chính thức sở hữu lô chip 3nm đầu tiên từ TSMC, phục vụ cho các thiết bị như iPhone, iPad và Mac. Sự hợp tác chiến lược này không chỉ giúp Apple nâng cao hiệu suất sản phẩm mà còn đánh bại các đối thủ trong việc áp dụng công nghệ bán dẫn tiên tiến nhất trên thị trường.
Trong bối cảnh chuyển đổi giữa công nghệ chip 3nm và 2nm, TSMC đã có những bước tiến quan trọng với loạt chip 3nm mới. Mới đây, công ty đã giới thiệu hai phiên bản nâng cấp N3E và N3P. Đồng thời, TSMC không ngừng mở rộng danh mục sản phẩm với việc phát triển các chip N3X cho điện toán hiệu suất cao và N3AE phục vụ cho ngành công nghiệp ô tô. Những cải tiến này hứa hẹn sẽ định hình lại tương lai của công nghệ chip và mở ra nhiều cơ hội mới cho các ứng dụng đa dạng.
