Cũng sẽ có một số thiết bị màn hình gập mà Samsung giới thiệu phiên bản mới của Galaxy Z Fold và Z Flip. Một phần khác, Xiaomi dự kiến sẽ ra mắt chiếc màn hình gập dạng vỏ sò đầu tiên cùng phiên bản màn hình gập ngang thế hệ thứ tư.
Ngoài ra, Nothing đã xác nhận rằng thương hiệu con của họ, CMF, sẽ ra mắt chiếc điện thoại thông minh đầu tiên. Sau đó, Realme cũng sẽ tung ra một sản phẩm cao cấp sau thời gian chờ đợi dài.
Các thiết bị di động này cũng như một số điện thoại khác sẽ chính thức được giới thiệu vào trong vài tuần sắp tới. Hãy cùng khám phá chúng qua danh sách dưới đây.
Dòng Red Magic 9S Pro
Dự kiến sẽ được ra mắt tại Trung Quốc vào ngày 3/7, bộ đôi Red Magic 9S Pro và Red Magic 9S Pro Plus sẽ có sự khác biệt chủ yếu ở dung lượng pin và tốc độ sạc, trong khi các thông số kỹ thuật khác sẽ được giữ nguyên.
Bên trong chiếc điện thoại là vi xử lý Snapdragon 8 Gen 3 được cải tiến, không khác biệt so với phiên bản ép xung 3,4 GHz xuất hiện trên dòng Galaxy S24 với tên là Snapdragon 9 Gen 3 for Galaxy.
CMF Phone 1
CMF đã sắp xếp một sự kiện diễn ra vào ngày 8/7 để giới thiệu smartphone đầu tiên của họ, mang tên là CMF Phone 1. Điện thoại này được trang bị chip MediaTek Dimension 7300 và trở thành sản phẩm đầu tiên tại thị trường Ấn Độ sử dụng chip này.
Theo tin đồn, sản phẩm sẽ được trang bị màn hình OLED FHD+ 120Hz kích thước 6,7 inch, camera sau 50 MP, camera trước 16 MP, viên pin dung lượng 5.000mAh và có khả năng hỗ trợ sạc nhanh 33W.
Galaxy Z Fold 6 và Galaxy Z Flip 6
Sự kiện Galaxy Unpacked thứ hai của Samsung trong năm 2024 sẽ tổ chức vào ngày 10/7, tại đó công ty sẽ giới thiệu Galaxy Z Fold 6 và Galaxy Z Flip 6. Hai sản phẩm màn hình gập mới nhất này sẽ được cải tiến nhỏ về thiết kế và cấu hình so với các phiên bản trước đó.
Cả hai đều được trang bị vi xử lý Snapdragon 8 Gen 3, trong đó Galaxy Z Flip 6 sẽ có camera chính 50 MP mới và viên pin có dung lượng lớn 4.000 mAh.
iQOO Neo 9S Pro Plus
Sắp tới, iQOO Neo 9S Pro Plus sẽ chính thức được giới thiệu tại thị trường Trung Quốc vào tháng 7. Theo thông tin, sản phẩm này sẽ là phiên bản cải tiến của dòng iQOO Neo 9 Pro, không chỉ có hiệu suất cao hơn mà còn tích hợp nhiều tính năng tiện ích khác.
Có tin đồn rằng thiết bị sẽ được trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3, màn hình OLED phẳng 6,78 inch độ phân giải 1,5K, cụm camera kép phía sau 50MP + 50MP, camera selfie 16MP, cảm biến vân tay siêu âm và pin 5.500 mAh.
Realme GT 6
Dự kiến Realme GT 6 sẽ được ra mắt tại Trung Quốc vào tháng 7 và đó sẽ là smartphone hàng đầu thực sự đầu tiên của công ty sau một thời gian dài. Khác với phiên bản Realme GT 6 hiện tại trên thị trường toàn cầu, thiết bị này sẽ được trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3 thay vì Snapdragon 8s Gen 3.
Sản phẩm sẽ được trang bị màn hình OLED phẳng LTPO 1,5K, khung kim loại, camera chính 50MP, pin dung lượng 6.000 mAh và công nghệ sạc nhanh 100W.
Dòng Honor 200
Dòng điện thoại Honor 200 sẽ được ra mắt tại thị trường Ấn Độ vào tháng 7, bao gồm cả phiên bản Honor 200 và Honor 200 Pro. Các sản phẩm này sẽ trang bị màn hình cong OLED 6,7 inch độ phân giải 1,5K, camera sau ba ống kính bao gồm 50 MP (rộng) + 50 MP (tele 2,5x) + 12 MP (siêu rộng) và dung lượng pin lên đến 5200 mAh.
Phiên bản thông thường được trang bị vi xử lý Snapdragon 7 Gen 3, trong khi phiên bản Pro được trang bị vi xử lý Snapdragon 8s Gen 3.
Xiaomi Mix Fold 4 và Mix Flip
Theo tin đồn, Xiaomi sẽ công bố smartphone màn hình gập thế hệ tiếp theo là Mix Fold 4 vào tháng 7. Điều này được cho là sẽ là sản phẩm kế tiếp của Mix Flip - smartphone màn hình gập đầu tiên của hãng. Mix Fold 4 của Xiaomi được cho là sẽ sử dụng chip Snapdragon 8 Gen 3, pin 5.000 mAh hỗ trợ sạc nhanh 67W và hệ thống 4 camera với ống kính zoom. Nó cũng được dự đoán sẽ mang lại kết nối vệ tinh và cơ chế gập màn hình tốt hơn.
Trong khi đó, Xiaomi Mix Flip sẽ có màn hình tràn viền tương tự như Honor Magic V Flip. Nó sẽ được trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3 và hỗ trợ sạc nhanh 67W. Điện thoại này sẽ có cấu hình camera kép gồm 50 MP + 60 MP (tele 2x).
Redmi K70 Ultra
Theo kế hoạch, Redmi K70 Ultra sẽ được ra mắt cùng với các sản phẩm màn hình gập mới của Xiaomi vào tháng 7. Các thông tin ban đầu cho biết sản phẩm này sẽ sử dụng chip Dimensity 9300 Plus, đi kèm RAM lên đến 24 GB và bộ nhớ trong 1 TB. Máy cũng được trang bị màn hình OLED 1,5K 144Hz và vỏ kim loại.
Cuối cùng, theo các nguồn tin, điện thoại sẽ được trang bị hệ thống 3 camera ở phía sau với cảm biến chính có độ phân giải 50 MP, 8 MP và 2 MP, cùng với pin có dung lượng 5500 mAh hỗ trợ công nghệ sạc nhanh 120W.
