MediaTek vừa giới thiệu mẫu vi xử lý Dimensity 8300 mới. Đây là một loại công nghệ xử lý tiết kiệm năng lượng, được phát triển đặc biệt cho điện thoại thông minh 5G.
Là con chip SoC tiên tiến nhất trong loạt Dimensity 8000, vi xử lý này kết hợp AI tạo sinh, tiết kiệm năng lượng, công nghệ game thông minh và kết nối nhanh để mang lại trải nghiệm cao cấp nhất cho các dòng điện thoại 5G hàng đầu.
Dimensity 8300, basing on TSMC's second-generation 4nm process, features an octa-core CPU consisting of four Arm Cortex-A715 cores and four Cortex-A510 cores built on the latest CPU architecture v9 by Arm.
Theo MediaTek, Dimensity 8300 được cho là có khả năng thực thi các tác vụ CPU nhanh hơn 20% và sử dụng năng lượng hiệu quả hơn 30% so với vi xử lý thế hệ trước. Đồng thời, vi xử lý Dimensity 8300 cũng đã nâng cấp GPU Mali-G615 MC6, điều này cung cấp khả năng xử lý đồ họa tốt hơn lên đến 60% cùng khả năng tiết kiệm năng lượng tốt hơn 55%.
Mediatek Dimensity 8300 là một dòng chip cao cấp, trở thành dòng chip đầu tiên hỗ trợ công nghệ AI tổng hợp đầy đủ nhờ vi xử lý AI APU 780 tích hợp trong chipset. Điều này cho phép Dimensity 8300 hỗ trợ các nhà phát triển xây dựng các ứng dụng sáng tạo sử dụng các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) với dung lượng lên đến 10 tỷ, cũng như mô hình stable diffusion.
APU 780, có cấu trúc tương tự mạnh mẽ với vi xử lý Dimensity 9300 hàng đầu, đã được nâng cao gấp đôi trong tính toán số nguyên và FP16 và cải thiện đáng kể hiệu suất trí tuệ nhân tạo lên 3,3 lần so với Dimensity 8200. Sự kết hợp giữa những khả năng trí tuệ nhân tạo này và công nghệ 14-bit HDR-ISP Imagiq 980 của MediaTek giúp người dùng có thể thực hiện việc chụp ảnh với độ nét và chi tiết cao hơn tại độ phân giải 4K60 HDR và quay video lâu.
Dimensity 8300 hỗ trợ kết nối siêu tốc với modem 5G chuẩn 3GPP Release-16 tích hợp sẵn, sử dụng các biện pháp tối ưu dựa trên từng tình huống cụ thể để cải thiện kết nối trong môi trường yếu. Những công nghệ tối ưu này nâng cao hiệu suất và phạm vi dải tần sub-6GHz để mang lại trải nghiệm kết nối đáng tin cậy hơn. Modem hỗ trợ công nghệ cộng gộp sóng 3CC, với tốc độ tải xuống lên đến 5,17Gbps.
Các tính năng quan trọng khác của MediaTek Dimensity 8300 bao gồm:
Bộ nhớ LP5x có tốc độ 8533Mbps và uFS4.0 MCQ đã cải thiện hiệu suất với tốc độ tăng thêm 33% so với LPDDR. Ngoài ra, tốc độ R/W của bộ nhớ flash đã được tăng lên 100% so với phiên bản trước đó của Dimensity 8300.
Công nghệ MediaTek 5G UltraSave 3.0+ đã tiến bộ với khả năng tối ưu hoá hiệu quả tiết kiệm năng lượng trong quá trình sử dụng 5G, đạt tới mức tăng tới 20% so với thế hệ trước trong các tình huống hằng ngày.
Wi-Fi 6E đã được cải tiến với một băng thông 160MHz, đồng thời sử dụng công nghệ Wi-Fi/Bluetooth song song để tương thích với tai nghe không dây, bộ điều khiển game không dây và các thiết bị ngoại vi khác.
Dimensity 5G là một kiến trúc mã nguồn mở, cho phép các nhà sản xuất thiết bị đa dạng hóa smartphone của họ.
Dimensity 8300 sẽ được trang bị cho các ra mắt trên thị trường toàn cầu ngay cuối năm 2023 này.
