Sau khi thành công trong việc phát triển công nghệ chip 7nm thế hệ thứ 2 cho điện thoại thông minh, SMIC đã thông báo rằng họ đã thành lập một nhóm nghiên cứu và phát triển riêng để tìm hiểu về các công nghệ chip 5nm và 3nm. Nhóm này do đồng CEO Liang Mong-Song, một chuyên gia từng làm việc tại TSMC và Samsung, đứng đầu và được công nhận là một trong những yếu tố quan trọng nhất trong lĩnh vực công nghệ bán dẫn.
Dick Thurston, người đã từng là cố vấn pháp lý tại TSMC, đã nói với EE Times vào đầu năm này về Liang rằng: "Không có bất kỳ nhà khoa học hay kỹ sư thông minh hơn anh chàng này. Anh ấy thực sự là một trong những bộ óc thông minh nhất mà tôi từng gặp trong lĩnh vực bán dẫn".
SMIC đã trải qua một hành trình dài từ một xưởng đúc nhỏ ở Trung Quốc để trở thành một nhà sản xuất chip hàng đầu với hợp đồng số 5 trong ngành. Trong hoàn cảnh căng thẳng ngày càng tăng giữa Mỹ và Trung Quốc, công ty đã bị liệt vào Danh sách Thực thể của Bộ Thương mại Mỹ và mất quyền tiếp cận các công cụ sản xuất tấm bán dẫn hàng đầu, gây trì hoãn nghiêm trọng trong quá trình áp dụng các công nghệ xử lý mới.
Lý do này là vì SMIC không thể mua được các công cụ in thạch bản cực tím (EUV) từ ASML, đồng nghĩa với việc công ty chỉ có thể sản xuất chip 7nm thế hệ thứ hai bằng kỹ thuật in khắc tia cực tím sâu (DUV). Điều này không phải là một phát minh đáng kinh ngạc vì TSMC cũng không sử dụng EUV trong quy trình sản xuất chip N7P của họ.
... ngay cả khi không có cơ hội tiếp cận với công nghệ máy thiết kế chíp EUV hiện đại của ASML.
Hiện tại, máy in Twinscan NXT:2000i của ASML được coi là công cụ tốt nhất mà SMIC sở hữu. Thiết bị này có thể khắc đạt độ phân giải lên tới 38nm, đủ để đáp ứng quá trình sản xuất chip 7nm. Theo ASML và IMEC, trong quá trình sản xuất 5nm, độ phân giải sẽ giảm xuống khoảng 30 - 32nm, trong khi ở quá trình 3nm, độ phân giải sẽ giảm xuống chừng 21 - 24nm. Do đó, EUV trở thành yếu tố quan trọng trong các quy trình sản xuất này.
Thurston tin rằng, với sự chỉ đạo của CEO Liang Mong-Song, SMIC có thể sản xuất một lượng lớn chip 5nm mà không cần sử dụng công nghệ EUV. Thông tin về chip 5nm từ SMIC đã xuất hiện nhiều, vì vậy việc công ty Trung Quốc sớm tung ra chip 5nm có vẻ như là chắc chắn. Tuy nhiên, đây là lần đầu tiên mọi người nghe về khả năng của SMIC trong việc thiết kế quy trình chế tạo chip 3nm chỉ bằng máy DUV. Điều này sẽ là một bước tiến đáng kinh ngạc mà công ty Trung Quốc đạt được và chắc chắn sẽ làm cho thế giới nể phục.
