Theo thông tin mới nhất, AMD đang phát triển một dòng CPU chơi game mạnh mẽ với bộ nhớ đệm 3D V-cache cải tiến. Đáng chú ý, một trong những mẫu này dự kiến sẽ sở hữu 16 lõi và bộ nhớ L3 lên tới 192MB. Điều này gấp đôi dung lượng mà chúng ta đã thấy trên các chip V-cache hiện tại, như AMD Ryzen 7 9800X3D. Những bước tiến này hứa hẹn sẽ mang lại hiệu suất vượt trội cho game thủ, mở ra những trải nghiệm chơi game hoàn toàn mới.
Bộ nhớ đệm L3 bổ sung từ các chip X3D, chẳng hạn như 9800X3D, chính là yếu tố quan trọng giúp CPU chơi game của AMD vượt trội hơn so với đối thủ Intel. Trong hướng dẫn về CPU chơi game tốt nhất, chúng tôi đã chỉ ra rằng những bộ vi xử lý này mang lại hiệu suất tốt hơn nhiều cho game thủ. Mặc dù Intel đang nỗ lực, nhưng vẫn chưa có sản phẩm nào đủ sức cạnh tranh với công nghệ tiên tiến này.
Tin đồn về chip X3D mới của AMD đang thu hút sự chú ý sau bài đăng của chi11eddog, một chuyên gia rò rỉ thông tin phần cứng. Theo thông tin từ bài viết, AMD dự kiến sẽ ra mắt hai CPU chơi game mới, nhằm mở rộng dòng sản phẩm đang có. Trong số đó, một trong những CPU nổi bật là mẫu tám nhân với 16 luồng, sở hữu TDP 120W và bộ nhớ đệm L3 lên tới 96MB. Hãy cùng chờ đón những cập nhật tiếp theo về sản phẩm tiềm năng này từ AMD.
Chi11eddog đã tiết lộ thông tin hấp dẫn về một bộ vi xử lý mới đang chuẩn bị ra mắt. Model này sẽ sở hữu 16 nhân, 32 luồng, cùng TDP 200W. Đặc biệt, chip mới sẽ được trang bị bộ nhớ đệm L3 lên tới 192MB, gấp đôi dung lượng của bất kỳ vi xử lý X3D nào tồn tại trên thị trường hiện nay. Sự cạnh tranh càng trở nên thú vị hơn trước bối cảnh CPU AMD Ryzen 9950X3D có cùng thông số về nhân và luồng. Hãy cùng chờ đón sự xuất hiện của sản phẩm này trong thời gian tới.
Khả năng thiết kế mới nhất của AMD có thể bắt nguồn từ quy trình sản xuất chip bộ nhớ đệm V-cache 3D. Điển hình là mẫu chip 9950X3D với 16 nhân, sử dụng cấu trúc hai chiplet, mỗi chiplet tích hợp 8 nhân CPU. Tuy nhiên, trong thiết kế hiện tại chỉ một chiplet được trang bị chip đệm bổ sung. Điều này đồng nghĩa với việc chỉ một nửa số nhân CPU tận dụng được lợi ích từ bộ đệm L3 tăng cường. Nếu không có thay đổi lớn nào trong thiết kế, CPU đang được đồn đại có thể sẽ bao gồm hai chip X3D, mỗi chiplet gắn kèm một chip. Nhờ đó, toàn bộ 16 nhân sẽ có cơ hội khai thác tối đa lợi ích của bộ đệm này.
AMD đã từng đề cập đến khả năng phát triển CPU chơi game X3D kép. Tuy nhiên, hãng cảnh báo rằng mặc dù việc sản xuất là khả thi, mức giá của loại CPU này sẽ quá cao so với hiệu suất mà nó mang lại. Vào tháng 1, một đại diện của AMD khẳng định rằng game không có lợi ích từ một chip như vậy. Hiện tại, AMD vẫn chưa xác nhận sự tồn tại hay cấu hình của CPU X3D kép, do đó người chơi cần thận trọng với các tin đồn đang bùng nổ.
