Trong năm 2020, Bộ Thương mại Mỹ đã thay đổi các quy định về xuất khẩu nhằm ngăn chặn việc các nhà sản xuất chip tại Mỹ vận chuyển chip tiên tiến cho Huawei. Điều này dẫn đến việc ngay cả khi Qualcomm cung cấp chip Snapdragon cho các dòng điện thoại P50, Mate 50 và P60, chip vẫn phải được điều chỉnh để không hoạt động với mạng 5G.
Trong tháng 8 năm ngoái, Huawei đã làm cho cả thế giới sửng sốt khi ra mắt Mate 60 Pro với chip Kirin 9000S đầu tiên từ năm 2020. Điều đặc biệt của Kirin 9000S là khả năng hỗ trợ mạng 5G, đánh dấu sự xuất hiện đầu tiên của dòng điện thoại Mate hỗ trợ 5G từ khi Mate 40 ra mắt vào năm 2020.
Tuy nhiên, Kirin 9000S được sản xuất trên công nghệ 7nm của SMIC, vì vậy nó không có số lượng bóng bán dẫn nhiều như chip xử lý ứng dụng (AP) A17 Pro được Apple sử dụng cho iPhone 15 Pro và 15 Pro Max. A17 Pro được sản xuất trên công nghệ 3nm của TSMC, có 19 tỷ bóng bán dẫn, cao hơn so với 8,5 tỷ bóng bán dẫn trên A13 Bionic 7nm trong iPhone 11.
Dù có khả năng sản xuất chip 5G, Huawei vẫn đang phải đối mặt với việc chip của họ ở quy trình 7nm vẫn phải đứng sau so với việc sản xuất chip cho Apple, Qualcomm và MediaTek ở quy trình 3nm vào cuối năm nay.
Việc SMIC sản xuất thành công chip 5nm sẽ là một bước tiến vượt bậc.
Do việc SMIC và Huawei bị cấm sử dụng máy in thạch bản cực tím (EUV) để tạo các đường cực kỳ mỏng trên các tấm silicon cắt vào khuôn chip, nhiều người tin rằng Huawei không thể sở hữu chip tiên tiến 7nm.
Hiện nay, báo cáo mới nhất từ người dùng X có tên @jasonwill101 đã cho thấy rằng SMIC đã hoàn thành việc chuẩn bị cho quá trình sản xuất chip 5nm bằng công nghệ máy in Deep Ultraviolet (DUV) cũ hơn. Điều này đánh dấu một bước tiến đáng chú ý cho hai công ty Trung Quốc.
Vấn đề khó khăn với Huawei đó là SMIC sẽ định giá một cách cao hơn cho việc sản xuất quy trình 5nm của họ do việc sử dụng máy DUV để sản xuất bán dẫn tiên tiến như vậy sẽ dẫn đến hiệu suất thấp hơn và đòi hỏi công sức nhiều hơn. Mặc dù SMIC có thể đạt được 5nm bằng DUV, thách thức thực sự là làm thế nào để họ có thể đạt được 3nm và thậm chí cao hơn mà không cần công nghệ máy EUV.
Các chỉ số dự kiến đã xuất hiện trên chip 5nm của Huawei.
Trong tháng trước, một báo cáo đã tiết lộ rằng Huawei đã đệ trình bằng sáng chế cho một công nghệ được gọi là kỹ thuật in thạch bản tạo khuôn tứ giác tự liên kết (SAQP) có khả năng giúp công ty sản xuất chip 3nm. Tuy nhiên, ngay cả khi điều này xảy ra, các nhà sản xuất chip hàng đầu như TSMC và Samsung Foundry đã dự định đạt tới công nghệ 2nm vào nửa cuối năm 2025.
Quay lại với việc chip 5nm mà SMIC đã phát triển thành công, nếu công ty có thể sản xuất chip này vào năm 2024, chip dự kiến sẽ được sử dụng trong dòng sản phẩm Mate70 của Huawei khi được ra mắt vào cuối năm nay. Điều này giúp cho công ty Trung Quốc có thể tiếp tục cạnh tranh với dòng sản phẩm iPhone 16 series, tương tự như Mate60 đã làm với iPhone 15 series vào năm trước.
