The Information đã đăng thông tin cho biết rằng Apple đang nghiên cứu việc loại bỏ dải keo dính cố định pin trên iPhone bằng cách thay thế bằng một khung kim loại có khả năng đẩy pin ra ngoài sau khi nhận được một xung điện nhỏ. Công nghệ này được gọi là "electrically induced adhesive debonding".
Hành động này được cho là nhằm tuân thủ quy định của Liên minh Châu Âu (EU) yêu cầu tất cả pin điện thoại phải có thể thay thế bởi người dùng vào năm 2025. Có khả năng Apple sẽ thử nghiệm thiết kế khung pin mới trên ít nhất một model iPhone 16 vào cuối năm nay và dự kiến sẽ áp dụng cho toàn bộ dòng iPhone 17 vào năm sau.
Tuy nhiên, việc tiếp cận pin có thể sẽ không đơn giản hơn hiện tại. Người dùng vẫn cần phải tháo bỏ lớp keo kết nối phần kính với khung máy, tiếp đó là một số vít và cáp ruy băng. Việc tháo dải keo hiện tại liệu có thực sự khó khăn hơn việc "đợi một cú sét điện" hay không vẫn là vấn đề cần tranh luận.
Nhiều công ty sản xuất điện thoại khác cũng đang áp dụng các tab keo tương tự. Điều này có nghĩa là họ cũng sẽ phải tìm cách để việc thay pin trở nên dễ dàng hơn vào năm sau.
