Sau khi giới thiệu phiên bản iPad Pro mảnh mai vào tháng 5 vừa qua, đã có tin đồn rằng Apple đang nghiên cứu một phiên bản iPhone mỏng dự kiến ra mắt vào năm 2025 cùng với các sản phẩm Apple khác. Tuy nhiên, có vẻ như kế hoạch của hãng này có thể gặp khó khăn.
Một bài viết mới đây từ chuyên gia phân tích Ming-Chi Kuo trên mạng xã hội X cho biết rằng Apple đã tiếp tục trì hoãn kế hoạch sử dụng các thành phần đồng phủ nhựa (RCC) làm vật liệu cho các phiên bản iPhone trong tương lai.
Việc áp dụng các thành phần RCC sẽ làm giảm độ dày của các linh kiện bên trong máy, từ đó mở rộng không gian bên trong để thiết kế iPhone.
Tiếp theo, Apple có thể quyết định làm iPhone trở nên mỏng hơn hoặc tìm phương án khác để tận dụng không gian trống đó. Ví dụ, họ có thể sử dụng một viên pin lớn hơn. Vật liệu này cũng giúp việc khoan trở nên dễ dàng hơn vì không chứa sợi thủy tinh.
Dường như nỗi lo về độ bền và khả năng dễ bị hỏng của linh kiện là nguyên nhân của quyết định của Apple. Trong bài viết trên X, Ming-Chi Kuo cho biết: "Vì không thể đáp ứng được yêu cầu cao về chất lượng sản phẩm của Apple, iPhone 17 dự kiến ra mắt vào năm 2025 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu chế tạo bo mạch chủ PCB".
Ban đầu, người ta đồn đại rằng công nghệ này sẽ được áp dụng trên iPhone 16, nhưng sau đó đã bị trì hoãn cho iPhone 17. Sự trễ này cũng có nghĩa là người dùng Apple có thể phải đợi lâu hơn để được trải nghiệm mẫu iPhone mảnh mai.
Báo cáo từ Ming-Chi Kuo không đề cập đến việc Apple có kế hoạch sử dụng vật liệu RCC cho iPhone 18 vào năm 2026 hay chúng ta có thể đang đối diện với một sự trì hoãn dài hạn hơn.
