Việc thực hiện quá trình phân tích Huawei Pura 70 Pro đã được iFixit thực hiện. Công ty sửa chữa này đã tiến hành phân tích chi tiết về Huawei Pura 70 Pro và thực hiện đo điểm chuẩn hiệu suất để kiểm tra sức mạnh của vi xử lý Kirin 9010 mới nhất từ Huawei.
Khám phá mới đây cho thấy Kirin 9010 và Kirin 9000S rất giống nhau, cả hai đều được sản xuất bởi quy trình 7nm (hay N+2) của SMIC. Theo iFixit, cả hai chip này đều có cùng một ID mẫu. Ngay cả trên sửa đổi cũng rất tương đồng: GFCV121 cho Kirin 9010 và GFCV120 cho Kirin 9000S.
iFixit đã đưa ra giả thuyết rằng Kirin 9010 là phiên bản cải tiến của Kirin 9000S với hiệu suất tiềm năng cao hơn (tỷ lệ chip tốt so với chip lỗi) và hiệu suất tốt hơn một chút. Theo đánh giá hiệu suất từ Geekbench, Kirin 9010 nhanh hơn khoảng 8% so với Kirin 9000S, nhưng so với Snapdragon 8 Gen 3 thì Kirin 9010 lại chậm hơn rất nhiều.
Sự khám phá của iFixit cũng xác nhận rằng Huawei đang sử dụng nhiều nguồn cung linh kiện hơn từ Trung Quốc, trong đó chip NAND của chính HiSilicon có dung lượng 1 TB - không gian lưu trữ không có ở Châu Âu. Phân tích khuôn cho thấy Huawei đã tạo ra bộ điều khiển bộ nhớ và đóng gói mọi thứ lại với nhau, tuy nhiên một nhà sản xuất Trung Quốc (có thể là YMTC) đã tạo ra chip nhớ NAND này.
DRAM và cảm biến chuyển động trên Huawei Pura 70 Pro được sản xuất bởi SK Hynix và Bosch.
Đối với bộ nhớ DRAM và cảm biến chuyển động, chúng không được sản xuất tại Trung Quốc. DRAM được sản xuất bởi SK Hynix, còn cảm biến chuyển động do Bosch thực hiện. Huawei có thể đang tận dụng linh kiện cũ vì SK Hynix và Bosch không còn được phép bán linh kiện cho Huawei do lệnh trừng phạt. Các mẫu điện thoại Pura 70 Pro trong tương lai có thể chuyển sang sử dụng linh kiện sản xuất trong nước sau khi sử dụng hết linh kiện tồn kho này.
Các báo cáo cho biết việc sản xuất linh kiện Trung Quốc cho smartphone và PC sẽ không dễ dàng cho Huawei, ngay cả khi họ đã có khả năng tự sản xuất bộ xử lý và bộ nhớ. Nguyên nhân là do việc sản xuất chip gặp khó khăn vì công ty chỉ sử dụng công nghệ tia cực tím sâu (DUV) thay vì máy cực tím (EUV) hiện đại, giúp tăng năng suất và sản xuất chip tiên tiến hơn. Điều này xuất phát từ việc công ty ASML của Hà Lan là nhà sản xuất duy nhất máy EUV trên thế giới và bị cấm cung cấp máy đến Trung Quốc do lệnh trừng phạt từ Mỹ.
Tuy vậy, thách thức lớn nhất đối với Huawei vẫn là việc sản xuất chip công nghệ cao.
Huawei đang đầu tư vào việc sản xuất các công cụ in thạch bản DUV và EUV của riêng mình, nhưng không rõ liệu những nỗ lực của họ có được đền đáp hay không. Nếu ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc không tạo ra bước tiến mới trong phương pháp sản xuất, họ khó có thể sản xuất được chip tiên tiến ngay cả khi các công ty như Huawei có thể thiết kế chúng.
