Trước khi việc sản xuất chip với quy trình nhỏ hơn 7nm trở thành hiện thực, máy quang khắc cực tím (EUV) đã được phát minh. Công nghệ này cho phép tạo ra các mẫu mạch siêu mỏng trên các tấm silicon, mở ra khả năng nhét hàng tỷ bóng bán dẫn vào một chip duy nhất. Cụ thể, bộ xử lý A17 Pro trong iPhone 15 Pro sở hữu 19 tỷ bóng bán dẫn, minh chứng cho sự tiến bộ vượt bậc trong công nghệ chế tạo chip.
Khi quy trình sản xuất bóng bán dẫn được tối ưu hóa, kích thước của chip sẽ giảm xuống, mở ra cơ hội tăng cường số lượng bóng bán dẫn bên trong. Điều này mang lại lợi thế rõ rệt cho hiệu suất và tiết kiệm năng lượng của chip. Thực tế cho thấy rằng chip với nhiều bóng bán dẫn không chỉ mạnh mẽ hơn mà còn nâng cao khả năng hoạt động hiệu quả, góp phần vào tương lai công nghệ bền vững.
Công ty ASML từ Hà Lan, nổi tiếng với việc sản xuất máy in EUV, vừa chính thức ra mắt thiết bị thế hệ mới: máy high-NA EUV. Với khẩu độ số được nâng lên từ 0.33 lên 0.55, thiết bị này hứa hẹn sẽ cải thiện quy trình sản xuất chip xuống đến mức 2nm và thậm chí nhỏ hơn. Đây là một bước tiến đáng kể trong lĩnh vực công nghệ bán dẫn, mở ra nhiều cơ hội mới cho ngành công nghiệp chip toàn cầu.
Đầu năm nay, Intel đã ghi dấu ấn quan trọng khi lắp đặt máy high-NA EUV đầu tiên trên thế giới. Đây không chỉ là một bước tiến lớn trong công nghệ sản xuất chip mà còn khẳng định vị trí tiên phong của Intel trong ngành công nghiệp này. Đặc biệt, máy có giá trị lên tới 400 triệu USD, cho thấy quyết tâm mạnh mẽ của công ty trong việc nâng cao chất lượng sản phẩm và khả năng đổi mới công nghệ.
Nhà máy đúc chip hàng đầu thế giới TSMC sắp đặt máy high-NA EUV đầu tiên tại trung tâm R&D Hsinchu vào cuối năm nay. Mục tiêu của công ty là duy trì vị thế là nhà máy đúc chip theo hợp đồng lớn nhất toàn cầu thông qua việc liên tục đổi mới và phát triển công nghệ tiên tiến. Những bước đi này tái khẳng định cam kết của TSMC trong việc dẫn đầu ngành công nghiệp chip và mang lại những giải pháp vượt trội cho thị trường.
TSMC vừa công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt chip với công nghệ 1,6nm vào năm 2026. Đặc biệt, hãng sẽ ứng dụng máy móc high-NA EUV để tiến hành sản xuất chip quy trình 1,4nm từ năm 2027. Các sản phẩm sử dụng công nghệ 2nm (N2, N2P, N2X) và 1,6nm sẽ áp dụng cấu trúc bóng bán dẫn Gate-All-Around. Điều này cho phép các nanosheet được bố trí nằm ngang và đặt theo chiều dọc, giúp cổng bao phủ kênh từ cả bốn phía. Kỹ thuật này không chỉ giảm thiểu rò rỉ dòng điện mà còn nâng cao hiệu suất truyền động và cải thiện hiệu quả năng lượng tổng thể.
Theo kế hoạch đã định, vào năm 2027, TSMC dự kiến sẽ giới thiệu công nghệ sản xuất chip A16 với mạng BSPDN – hệ thống cung cấp điện mặt sau. Công nghệ này chuyển các dây và kết nối điện từ mặt trước sang mặt sau của chip, nâng cao hiệu suất hoạt động đáng kể. Sự đổi mới này hứa hẹn sẽ mở ra những khả năng mạnh mẽ dành cho ngành công nghiệp chip trong tương lai.
Nếu Apple duy trì mối hợp tác với TSMC, quy trình mới này sẽ chính thức ra mắt trên dòng iPhone 2019 - iPhone 19 Series. Điều này hứa hẹn sẽ mang lại hiệu suất vượt trội cho các thiết bị.
