Có thể nhiều người tin rằng kết nối Wi-Fi sẽ chậm đi khi có nhiều thiết bị được kết nối với cùng một mạng và nguyên tắc tương tự cũng áp dụng cho các mạng di động. Ví dụ, kết nối Wi-Fi hoặc di động sẽ trở nên "tắc nghẽn" khi ở các sự kiện như thể thao, lễ hội pháo hoa. Ban đầu, điều này được gọi là ùn tắc giao thông không dây, nhưng hiện nay các nhà nghiên cứu đã có giải pháp cho vấn đề này.
Mạng Wi-Fi thông thường thường được cung cấp năng lượng bởi bộ xử lý "phẳng", tạo ra tín hiệu ở phạm vi phẳng hoặc hai chiều. Do tín hiệu này được phát ra trong phạm vi phẳng nên số lượng tần số hoặc kết nối có thể ghép nối với mạng tại bất kỳ thời điểm nào cũng bị hạn chế. Để giải quyết vấn đề này, các nhà nghiên cứu đã đề xuất tạo ra một chip Wi-Fi 3D cho phép phần cứng xử lý nhiều tần số cùng lúc, giảm đáng kể tình trạng tắc nghẽn trên mạng, do đó tăng tốc độ.
Giáo sư phụ trách ngành kỹ thuật điện và máy tính tại trường Đại học Florida, Roozbeh Tabrizian, cùng đội ngũ nghiên cứu đã phát triển một bộ xử lý mới và đang thực hiện thử nghiệm để giải quyết vấn đề. Tabrizian đã chỉ ra rằng "Cơ sở hạ tầng của một thành phố chỉ có khả năng chịu đựng một mức độ giao thông nhất định và nếu lượng ô tô tiếp tục tăng thì sẽ gây ra vấn đề. Tương tự, cấu trúc phẳng của bộ xử lý không còn phù hợp vì nó hạn chế chúng ta trong một dải tần số rất hẹp".
Hãy tưởng tượng những chiếc xe ô tô trên đường phố trong thành phố và sau đó tăng dần số lượng xe cho đến khi không còn chỗ trống. Đó chính là tình trạng hiện tại của phần cứng Wi-Fi, hầu như đã sử dụng hết tất cả các tần số (ô tô). Giờ đây, hãy tưởng tượng thành phố với các con đường trên và dưới mặt đất. Các con đường mới này giúp xe ô tô di chuyển một cách tự do hơn trong thành phố, giảm thiểu tắc nghẽn giao thông và rút ngắn thời gian di chuyển giữa các điểm đến.
Một nghiên cứu mới đã được công bố trên tạp chí Nature Electronics và nếu được chứng minh hiệu quả, đây chắc chắn sẽ là bước tiến lớn trong công nghệ Wi-Fi. Tuy nhiên, trước khi sản xuất trên quy mô lớn, chúng cần được thử nghiệm. Ngoài ra, còn cần giải quyết vấn đề về khả năng tương thích. Nếu các chip Wi-Fi 3D mới này không tương thích với các kết nối thế hệ trước, có thể sẽ mất một thời gian để chúng xuất hiện trên thị trường.
Các thiết bị như bộ định tuyến sẽ cần phải tuân thủ theo thiết kế mới.
Dù công nghệ mới này được tung ra sớm đến đâu, điều chắc chắn là chip Wi-Fi 3D sắp ra mắt và một thiết kế mới sẽ được áp dụng để phù hợp với sự tăng trưởng đột phá của số lượng thiết bị yêu cầu kết nối Wi-Fi trong thế giới hiện nay.
