Trong năm 2025, Apple sẽ chính thức ra mắt dòng sản phẩm iPhone 17, bao gồm mẫu iPhone 17 Air đặc biệt, cùng với iPhone 17, iPhone 17 Pro và iPhone 17 Pro Max. Theo thông tin từ chuyên gia Mark Gurman của Bloomberg, iPhone 17 Air sẽ được thiết kế siêu mỏng, giảm khoảng 2mm so với iPhone 16 Pro, với độ dày chỉ vào khoảng 6,25mm. Điều này sẽ biến iPhone 17 Air trở thành chiếc iPhone mỏng nhất từ trước đến nay. Để so sánh, phiên bản iPhone 6 - đã từng giữ kỷ lục với độ dày 6,9mm.
Kể từ khi ra mắt iPhone X, độ dày của các mẫu iPhone đã tăng lên đáng kể. Điều này không chỉ mang lại không gian cho pin và camera mà còn tạo điều kiện cho các linh kiện như Face ID. Nổi bật trong số này, iPhone 17 Air hứa hẹn sẽ có chip modem 5G do chính Apple thiết kế, với kích thước nhỏ gọn hơn so với các modem 5G của Qualcomm. Việc này không chỉ giúp tối ưu hóa hiệu suất mà còn nâng cao trải nghiệm người dùng.
Gurman đã tiết lộ rằng Apple đang nỗ lực kết hợp chip mới với các linh kiện khác nhằm tối ưu hóa không gian bên trong thiết bị. Điều này sẽ giúp iPhone 17 Air trở nên mỏng nhẹ hơn mà vẫn đảm bảo hiệu suất pin, chất lượng camera và khả năng hiển thị.
Theo những nguồn tin gần đây, iPhone 17 Air được đồn đoán có độ dày khá ấn tượng, nằm trong khoảng từ 5mm đến 6mm. Hiện tại, thông tin cho thấy mức độ dày khoảng 6mm là hoàn toàn khả thi. Mẫu smartphone này dự kiến sẽ sở hữu màn hình lớn với kích thước khoảng 6,6 inch và được trang bị camera sau đơn, hứa hẹn mang đến trải nghiệm người dùng đáng chú ý.
Trong năm 2025, Apple sẽ không chỉ giới thiệu iPhone 17 Air mà còn mang đến một chip modem tùy chỉnh cho iPhone SE cùng với một mẫu iPad giá rẻ. Sự phát triển trong thiết kế chip modem không chỉ tối ưu hóa không gian mà còn tạo cơ hội cho những thiết kế mới, bao gồm cả những mẫu iPhone gập. Đây là bước tiến quan trọng trong chiến lược của Apple, hứa hẹn mang đến nhiều đổi mới cho người dùng.
Apple đang nỗ lực nghiên cứu công nghệ tiên tiến nhằm giảm sự phụ thuộc vào modem của Qualcomm trong khoảng thời gian ba năm tới. Công ty đang phát triển một hệ thống trên một chip, tích hợp nhiều thành phần quan trọng như bộ xử lý, modem và chip Wi-Fi. Điều này không chỉ giúp tiết kiệm không gian mà còn nâng cao khả năng tích hợp giữa các linh kiện, tạo ra những sản phẩm hiệu suất cao hơn cho người dùng.
