Theo thông tin từ MacRumors, Apple đang có kế hoạch sử dụng công nghệ đóng gói SoIC tiên tiến hơn cho chip M5 của mình, nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về sức mạnh xử lý cho cả máy tính cá nhân Mac và nâng cao hiệu suất của các trung tâm dữ liệu cũng như các công cụ trí tuệ nhân tạo trong tương lai trên nền tảng đám mây.
Công nghệ SoIC, được TSMC phát triển và giới thiệu vào năm 2018, cho phép xếp chồng các chip theo cấu trúc ba chiều, giúp cải thiện hiệu suất tiêu thụ điện năng và quản lý nhiệt độ tốt hơn so với thiết kế chip hai chiều truyền thống.
Theo báo Economic Daily, Apple và TSMC đã mở rộng hợp tác về một gói SoIC lai thế hệ tiếp theo kết hợp công nghệ đúc composite sợi carbon nhiệt dẻo. Gói công nghệ này đang trong quá trình sản xuất thử nghiệm, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2025 và 2026, nhằm cung cấp hiệu suất cho các dòng máy Mac mới và máy chủ AI đám mây của Apple.
Công nghệ mới này dự kiến sẽ được tích hợp vào chip Apple M5 trong tương lai. Đồng thời, Apple đang tiến hành nghiên cứu bộ xử lý cho máy chủ AI của riêng mình, được sản xuất bằng quy trình 3nm của TSMC, với kế hoạch sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2025.
Tuy nhiên, theo chuyên gia phân tích Jeff Pu của Haitong, Apple đặt kế hoạch lắp ráp máy chủ Trí tuệ nhân tạo vào cuối năm 2025 với sức mạnh từ chip M4 của hãng.
Hiện tại, các máy chủ đám mây AI của Apple được cho là đang sử dụng nhiều chip M2 Ultra được kết nối, ban đầu được phát triển đặc biệt cho máy tính Mac để bàn.
Tuy vậy, với việc xuất hiện của M5, có thể Apple sẽ chuyển sang dùng chip này để nâng cao hiệu suất và tối ưu hóa khả năng xử lý Trí tuệ Nhân tạo trên các máy chủ của hãng.
Sử dụng thiết kế tiên tiến kép của chip M5, Apple cho thấy họ đang chuẩn bị cho việc tích hợp chuỗi cung ứng AI từ máy tính cá nhân, máy chủ đám mây và phần mềm của mình. Điều này hứa hẹn sẽ mang đến trải nghiệm AI tốt hơn cho người dùng trên các sản phẩm của Apple trong tương lai.
